隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大，對于PCB布局和布線提出了更高的要求。那么，PCB線路板布局和布線都有哪些設計要求？

1、確定PCB層數

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊方式會直接影響到線路板的布線和阻抗；在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2、設計規(guī)則和限制

要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類都應該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，對布線工具的性能有很大影響。

3、組件的布局

如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動布線。自動布線工具一次只會考慮一個信號，通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層，可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。

4、扇出設計

在扇出設計階段，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試和電路再處理。為了使自動布線工具效率高，一定要盡可能使用大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。

5、手動布線以及關鍵信號的處理

首先對關鍵信號進行布線，手動布線或結合自動布線工具均可。布線完成后，再由有關的工程技術人員對這些信號布線進行檢查，檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。

6、自動布線

在對信號進行自動布線時應該采用通用規(guī)則。通過設置限制條件和禁止布線區(qū)來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數量，布線工具就能按照工程師的設計思想來自動布線。在設置好約束條件和應用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動布線將會達到與預期相近的結果。

7、布線的整理

一些約束條件很少的信號，布線的長度很長，這時可以先判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理，再通過手動編輯來縮短信布線長度和減少過孔數量。