導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制線路板板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：

（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；

（二）導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；

（三）導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：

（一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

塞孔分為樹脂塞孔和電鍍?nèi)住?/p>

樹脂塞孔：使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿問題，更可降低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。