根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關，設計人員需要根據(jù)綜合考慮后進行選擇。

在大多數(shù)的PCB設計工具中，系統(tǒng)可以為設計人員提供圓形（Round）焊盤、矩形（Rectangle）焊盤和八角形（Octagonal）焊盤等不同類型的焊盤。

1.圓形焊盤

在印制電路板中，圓形焊盤是最常用的一種焊盤。對于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是過孔尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸與過孔尺寸存在一個比例關系，如焊盤尺寸一般是空間尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用作測試焊盤、定位焊盤和基準焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。

2.矩形焊盤

矩形焊盤包括方形焊盤和矩形焊盤兩大類。方形焊盤主要用來標識印制電路板上用于安裝元器件的第1個引腳。矩形焊盤主要用作表面貼裝元器件的引腳焊盤。焊盤尺寸大小與所對應的元器件引腳尺寸有關，不同元器件的焊盤尺寸不同。為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm(對于不對稱焊盤）。

3.八角形焊盤

八角形焊盤在印制電路板中應用得相對較少，它主要是為了同時滿足印制電路板的布線及焊盤的焊接性能等要求而設定的。在PCB的設計過程中，設計人員還可以根據(jù)設計的具體要求，采用一些特殊形狀的焊盤。例如，對于一些發(fā)熱量較大、受力較大和電流較大等的焊盤，可以將其設計成淚滴狀。