在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有自動布線及交互式布線兩種。今天，就讓專業(yè)工程師為你詳解PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些？

1、電源、地線的處理

由于電源、地線的處理不當而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。具體做法如下：

（1）在電源、地線之間加上去耦電容。

（2） 盡量加寬電源、地線寬度，它們的關系是地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm。

（3） 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路來使用。

（4）做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

有許多PCB不是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強。對地線來說，PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題；而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等），數(shù)字地與模擬地只有一個連接點。

3、信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完且空間所剩不多，再多加層數(shù)就會造成浪費。為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。

4、大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接。就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配存在一些隱患： ①焊接需要大功率加熱器；②容易造成虛焊點。 所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，俗稱熱焊盤。這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。

5、布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。

6、設計規(guī)則檢查（DRC）

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否合理，一般檢查有如下幾個方面：

（1）線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理？

（2）電源線和地線寬度是否合適？電源與地線之間是否緊耦合？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方？

（3）模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線？

（4）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路？

（5）在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求？阻焊尺寸是否合適？字符標志是否壓在器件焊盤上等？