時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的問題，影響電路板的質(zhì)量及性能。那么，PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因都有哪些？

1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面上，有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸藥水狀況

如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。因此須認(rèn)真檢查電路板工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/p>

3、金缸控制

只要保持良好藥水過濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性都會(huì)比鎳缸好一些。但需要注意檢查金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過量、藥水PH值控制情況如何、導(dǎo)電鹽情況如何等幾個(gè)方面是否良好。如果檢查沒有問題，再用AA機(jī)分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后檢查金缸過濾棉芯是否好久沒有更換。

以上便是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因，希望對(duì)你有所幫助。