1、烘烤

      對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

      錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、車(chē)間濕度管控

      有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設(shè)置合理的爐溫曲線(xiàn)

      一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速率不能過(guò)快。

5、助焊劑噴涂

      在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)

      預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多，PCB設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大小）等方面去分析，需要經(jīng)過(guò)多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。